Système d'en cuivre d'électrodéposition de l'oxyde d'aluminium PVD

    Le cuivre d'électrodéposition direct de processus de DPC est une technologie avancée de revêtement appliquée avec la LED/semi-conducteur/industries électroniques. Une application typique est en céramique rayonnant le substrat. Le dépôt conducteur de film de tonnelier sur l'oxyde d'aluminium (Al2O3), substrats d'AlN par PVD nettoient à l'aspirateur la technologie de pulvérisation, comparée à la fabrication traditionnelle

méthodes : DBC LTCC HTCC, coût de production beaucoup inférieur est sa caractéristique élevée.

L'équipe royale de technologie a aidé notre client a développé le processus de DPC avec succès avec la technologie de pulvérisation de PVD.

Mots-clés : Pièces de scellage en céramique, processus de DPC, système de cuivre de pulvérisation de PVD, puces en céramique de LED avec l'électrodéposition de tonnelier, Al₂ O₃, cartes en céramique d'AlN, plats Al2O3 sur LED, semi-conducteur

Demandes de DPC : 

· HBLED 

· Substrats pour les cellules solaires de concentrateur 

· Emballage de semi-conducteur de puissance comprenant le contrôle de moteur des véhicules à moteur

· L'électronique de gestion de puissance d'automobile hybride et électrique

· Paquets pour le rf 

· Dispositifs à micro-ondes 

Représentation de technologie de DPC 
Divers matériaux de substrat : En céramique (Al3O2, AlN), verre, et SI

• Abaissez beaucoup le coût de production. 
• Représentation thermique exceptionnelle de gestion et de chaleur-transfert
• Conception précise d'alignement et de modèle
• Adhérence robuste de métallisation