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Argent/machine de métallisation sous vide de Tantum, système de pulvérisation d'UM/UBM

1 jeu
MOQ
negotiable
Prix
Argent/machine de métallisation sous vide de Tantum, système de pulvérisation d'UM/UBM
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traits
Caractéristiques
Modèle de pulvérisation: Non équilibré/équilibré avec C.C, MF, rf
Sources de pulvérisation: Planaire pulvérisez ou le cylindre pulvérisent
Cibles de pulvérisation: Chrome, cuivre, aluminium, nickel, argent, or, acier inoxydable
Applications: Dépôt de pulvérisation de jantes de roue de voiture, de miroirs de voiture, d'argent et d'or, instru
Emplacement d'usine: Ville de Changhaï, Chine
Service mondial: La Pologne - l'Europe ; L'Iran Asie et Moyen-Orient occidentaux, Turquie, Inde, Mexique Amérique du
Service formation: Opération de machine, entretien, recettes de processus de revêtement, programme
Garantie: Garantie limitée 1 an pour libre, vie entière pour la machine
OEM ET ODM: disponibles, nous soutenons la conception et la fabrication sur mesure
Surligner:

magnetron sputtering machine

,

magnetron sputtering equipment

Informations de base
Lieu d'origine: Fabriqué en Chine
Nom de marque: ROYAL
Certification: CE
Numéro de modèle: RTSP-1215
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: Exportez la norme, pour être emballé dans de nouveaux caisses/cartons, appropriés à l'océan/à air de
Délai de livraison: 8 à 12 semaines
Conditions de paiement: L/C, A/D, D/P, T/T
Capacité d'approvisionnement: 10 jeux par mois
Description de produit

                                     

 

     Machine de revêtement de pulvérisation de magnétron de PVD

 

 

1. Le magnétron pulvérisant est un processus de revêtement de plasma où en pulvérisant le matériel est dû éjecté au bombardement des ions sur la surface de cible. Le puits à dépression de la machine de revêtement de PVD est rempli de gaz inerte, tel que l'argon.

 

2. Le type de revêtement en lots d'équipement de pulvérisation de magnétron contient suivent les composantes clés :

 

Cathode de pulvérisation de magnétron : Cylindre ou type planaire ;

Alimentation d'énergie : C.C d'impulsion, MF, rf

Source d'ions : généralement pour pièces en plastique/en verre/en céramique/en métal pour la lueur déchargeant, nettoyage de plasma.

Alimentation d'énergie polarisée : seuls travaux sur les morceaux conducteurs de travail : acier, fer, alliage en acier, zamak, alliage d'aluminium, etc. en laiton.

Paquet de pompe à vide : Vane Pump rotatoire, pompe de piston rotatoire, racines pompent, pompe de diffusion/pompe moléculaire de turbo, tenant la pompe etc.

D'autres : Vallées de porte/mesures de vide, cpc, garnitures de vide et ligne de tuyauterie de vide, alimentation,

 

3. L'équipement de revêtement de série de RTSP est utilisé pour la production des revêtements fonctionnels conducteurs et non-conducteurs, but esthétique.

 

A. Applications : Revêtements d'ITO sur le verre pour des écrans tactiles, affichages ; verre architectural ; industrie automobile : roues et jantes de voiture, miroirs de voiture, lampes principales, lumières de queue, intérieur en plastique et extérieurs ; vaisselle et vaisselle de cuisine, bijoux, sport et jouets, remplacement de eau-galvanoplastie.

B. matériaux de revêtement :

Métaux : Ti (titane), chrome de Cr), Zr (zirconium), Cu (cuivre), Al (aluminium), Ni (nickel),

SUS316 (acier inoxydable)…

Alliages en métal : Alliage de Ti-Al, alliage de Ni-CA (cadmium-nickel), ITO (indium Tin Oxide)

Méthodes de C. Sputtering : DC/MF/RF

D. Feature : dépôt à basse température

 

4. Modèles de machine de revêtement de pulvérisation de magnétron

 

Modèle Taille (millimètres) Nombre de Rods planétaires Puissance de pulvérisation (KVA) Cathodes de pulvérisation (quantité.) Technologie de pulvérisation de magnétron Cpc Remarque
RTSP-1250 1250xH1250 6 2* 30 DC/MF 2 Équilibré, non équilibré 1 à 4 Revêtement de haute qualité de décoration
RTSP-1400 1400xH1250 6, 8 2*36 DC/MF 2
RTSP-1600 1600xH1250 6,8,12 2*48 DC/MF 2

Application exclusive d'industries

 

RTSP-900 900xH900 1 C.C 1*12 1 Cible planaire 1 à 4 Équilibres de jante, intérieurs et extérieurs des véhicules à moteur
RTSP-1315 1300xH1500 1 C.C 1*48 1 Cible planaire
RTSP-1618 1600xH1800 2 C.C 2*72 2 Cible planaire
RTSP-800 800xH800 1 C.C 2*50 4 Cylindre ou planaire ITO, AR
RTSP-1616 1600xH1600 6,8 C.C 2*36 2 Cible planaire 2-door

 

5. Machine de revêtement de pulvérisation de magnétron

 

Temps établi : 2016
Emplacement : La Chine
Industrie :  Revêtement conducteur de film de Cu sur les feuilles en céramique

 

Argent/machine de métallisation sous vide de Tantum, système de pulvérisation d'UM/UBM 0

 

6. échantillons de revêtement de pulvérisation argentée

Argent/machine de métallisation sous vide de Tantum, système de pulvérisation d'UM/UBM 1

Argent/machine de métallisation sous vide de Tantum, système de pulvérisation d'UM/UBM 2

 

Argent/machine de métallisation sous vide de Tantum, système de pulvérisation d'UM/UBM 3

Argent/machine de métallisation sous vide de Tantum, système de pulvérisation d'UM/UBM 4

 

 

 

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