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Or d'IPG plaqué avec des sources de dépôt de pulvérisation de magnétron de C.C, placage à l'or planaire d'Au de cathode de pulvérisation

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negotiable
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Or d'IPG plaqué avec des sources de dépôt de pulvérisation de magnétron de C.C, placage à l'or planaire d'Au de cathode de pulvérisation
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Caractéristiques
Chambre: Orientation verticale, 1 porte
Matériau: Acier inoxydable 304/316
Sources de dépôt: Pulvérisation + évaporation cathodique d'arc
Technique: PVD, équilibré/a déséquilibré la cathode de pulvérisation de Magentron
Applications: Metal les bijoux, montres, collier, boucles d'oreille, bagues, bracelets, chaînes de sac à main, log
Caractéristiques de film: couleurs lumineuses, résistance à l'usure, adhérence forte, couleurs décoratives de revêtement
Emplacement d'usine: Ville de Changhaï, Chine
Service mondial: La Pologne - l'Europe ; L'Iran Asie et Moyen-Orient occidentaux, Turquie, Inde, Mexique Amérique du
Service formation: Opération de machine, entretien, recettes de processus de revêtement, programme
Garantie: Garantie limitée 1 an pour libre, vie entière pour la machine
OEM ET ODM: disponibles, nous soutenons la conception et la fabrication sur mesure
Surligner:

vacuum coating plant

,

machine de revêtement de vide poussé

Informations de base
Lieu d'origine: Fabriqué en Chine
Nom de marque: ROYAL
Certification: CE certification
Numéro de modèle: RTAS1000
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: Exportez la norme, pour être emballé dans de nouveaux caisses/cartons, appropriés à l'océan/à air de
Délai de livraison: 12 semaines
Conditions de paiement: L / C, T / T
Capacité d'approvisionnement: 6 ensembles par mois
Description de produit

Or d'IPG plaqué avec des sources de dépôt de pulvérisation de magnétron de C.C, placage à l'or planaire d'Au de cathode de pulvérisation

 

 

La machine de métallisation sous vide d'insigne de goupille en métal a combiné les techniques de la pulvérisation et l'evapoation d'arc, qui a principalement employée sur des bijoux et des montres en métal, des sacs à main metal des accessoires. 

 

Le modèle standard est RTAC1250-SP, la machine contient les sources principales de dépôt de :

1.  Deux cathodes de pulvérisation de MF d'ensembles 

2. 1 cathodes réglées planaires/de cylindre C.C de pulvérisation 

3. 1 cathode réglée d'arc de cylindre ou 7 cathodes orientées cicular d'arc d'ensembles 

4. 1 unité réglée de source d'ions pour le bomboardment de nettoyage de plasma avant le dépôt de PVD, fortement améliorée l'adhérence de film et la couleur beaucoup plus lumineuse. 

 

 

La machine de placage à l'or d'IPG est en particulier utilisée dedans jewerly, des montres, horloges, stylos écrivant les pièces à extrémité élevé d'instrument, de sac à main et en métal de chaussures (marquées des produits comme Chloe, Manche, BT, Gucci, Fendi, Miumiu, Hermes etc.), pièces électroniques en métal de produits comme le téléphone, caméra, le contrôleur à distance, 

 

 

Caractéristiques de RTAC1250-SP

 

MODÈLE RTAC1250-SP
TECHNOLOGIE Magnétron pulvérisant + électrodéposition d'ion
MATÉRIEL Acier inoxydable (S304)
TAILLE DE CHAMBRE Φ1250*H1250mm
TYPE DE CHAMBRE Cylindre, verticale, 1 porte
SYSTÈME DE PULVÉRISATION Exclusivement conception pour le dépôt noir mince de film
MATÉRIEL DE DÉPÔT Aluminium, argent, cuivre, Chrome, acier inoxydable,
Alliage de nickel, d'or, de TiAl, d'Au, AG etc.
SOURCE DE DÉPÔT la pulvérisation cylindrique de MF de 2 ensembles vise de + des sources cathodiques 1 arc + 1 C.C pulvérisant + 1 source d'ions
GAZ Manières de cpc 4, AR, N2, O2, C2H2
CONTRÔLE PLC (contrôleur programmable de logique) +
SYSTÈME DE POMPE SV300B - 1 ensemble (Leybold)
WAU1001 - 1 place (Leybold)
D60T- 2sets (Leybold)
Pompes moléculaires de Turbo : 2* F-400/3500
TRAITEMENT PRÉPARATOIRE Alimentation d'énergie polarisée : Kilowatt 1*36
SYSTÈME DE SÛRETÉ Contacts de sécurité nombreux pour protéger des opérateurs
REFROIDISSEMENT Eau froide
PUISSANCE ÉLECTRIQUE 480V/3 phases/60HZ (Etats-Unis conformes)
460V/3 phases/50HZ (Asie conforme)
380V/3 phases/50HZ (EU-CE conforme)
EMPREINTE DE PAS L3000*W3000*H2000mm
POIDS TOTAL 7,0 T
EMPREINTE DE PAS (L*W*H) 5000*4000 *4000 MILLIMÈTRE
DURÉE DE CYCLE 30~40 minutes (selon le matériel de substrat,
la géométrie de substrat et conditions environnementales)
MAXIMUM DE PUISSANCE. 155 KILOWATTS

PUISSANCE MOYENNE

CONSOMMATION (APPROXIMATIVEMENT)

75 KILOWATTS

 

Échantillons de revêtement d'or d'IPG 

 

 

Or d'IPG plaqué avec des sources de dépôt de pulvérisation de magnétron de C.C, placage à l'or planaire d'Au de cathode de pulvérisation 0

Or d'IPG plaqué avec des sources de dépôt de pulvérisation de magnétron de C.C, placage à l'or planaire d'Au de cathode de pulvérisation 1

Or d'IPG plaqué avec des sources de dépôt de pulvérisation de magnétron de C.C, placage à l'or planaire d'Au de cathode de pulvérisation 2

 

 

Veuillez nous contacter avec plus de caractéristiques, technologie royale est honoré pour te fournir les solutions totales de revêtement.

 

Arc + application de dispositif d'enduction de pulvérisation et modesl.pdf…

 

Arc + métallisation sous vide de pulvérisation machine.pdf

 

Magnétron de MF pulvérisant + évaporation cathodique d'arc…   

 

 

Pour télécharger les brochures, cliquez sur svp au-dessus des liens. 

 

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