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Système élevé de dépôt de pulvérisation de tantale de résistance à la corrosion

1 ensemble
MOQ
negotiable
Prix
Système élevé de dépôt de pulvérisation de tantale de résistance à la corrosion
traits Galerie Description de produit Demandez une citation
traits
Caractéristiques
Nom: Machine de dépôt de pulvérisation du tantale PVD
Revêtements: Tantale, or, etc. argenté.
Technologie: Pulvérisation pulsée de C.C
Application: Industrie de la microélectronique, instruments médicaux, revêtements sur les pièces anticorrosion,
Propriétés de film de ventres: Le tantale est plus employé dans l'industrie électronique comme revêtement de protection en raison d
Emplacement d'usine: Ville de Changhaï, Chine
Service mondial: La Pologne - l'Europe ; L'Iran Asie et Moyen-Orient occidentaux, Turquie, Inde, Mexique Amérique du
Service formation: Opération de machine, entretien, recettes de processus de revêtement, programme
Service formation: Opération de machine, entretien, recettes de processus de revêtement, programme
Garantie: Garantie limitée 1 an pour libre, vie entière pour la machine
OEM ET ODM: disponibles, nous soutenons la conception et la fabrication sur mesure
Surligner:

vacuum coating plant

,

high vacuum coating machine

Informations de base
Lieu d'origine: FABRIQUÉ EN CHINE
Nom de marque: ROYAL
Certification: CE
Numéro de modèle: RTAS1000
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: Norme d'exportation, être emballé dans de nouveaux caisses/cartons, appropriés à l'océan/à air de fo
Délai de livraison: 8 à 12 semaines
Conditions de paiement: L/C, T/T
Capacité d'approvisionnement: 5 ensembles par mois
Description de produit

Le magnétron pulvérisant est très utilisé pour déposer les métaux réfractaires comme le tantale, le titane, le tungstène, le niobium, qui exigeraient des hautes températures mêmes du dépôt, et les métaux précieux : De l'or et de l'argent et ce qui est également employé pour le dépôt des métaux inférieurs de points de fusion comme le cuivre, aluminium, nickel, le chrome etc.

Le tantale est plus employé dans l'industrie électronique comme revêtement de protection en raison de sa bonne résistance à l'érosion.

Applications de la couche mince de tantale Sputtered :
1. l'industrie de la microélectronique pendant que les films peuvent être réactivement pulvérisés et ainsi le coefficient de résistivité et de température de résistance peuvent être commandés ;

  1. Instruments médicaux comme des implants de corps pour sa fortement propriété de biocompatability ;
  2. Revêtements sur les parties anticorrosion, telles que des thermowells, des corps de valve, et des attaches ;
  3. Le tantale pulvérisé peut devoir également être employé comme barrière efficace de résistance à la corrosion si le revêtement est continu, désertée et est adhérent au substrat est prévu pour se protéger.

Système élevé de dépôt de pulvérisation de tantale de résistance à la corrosion 0Système élevé de dépôt de pulvérisation de tantale de résistance à la corrosion 1

 

Avantages techniques

  1. On applique un chariot normalisé qui permet le chargement/le déchargement faciles et sûrs des supports de substrat et des morceaux de travail dedans hors de la chambre de dépôt
  2. Le système est contact de sécurité pour empêcher l'opération incorrecte ou les pratiques peu sûres
  3. On fournit les appareils de chauffage de substrat qui ont monté au centre de la chambre, PID ont commandé le thermocouple pour de grande précision, pour augmenter pour condenser l'adhérence du film
  4. Configurations fortes de pompes à vide avec par magnétisme la pompe moléculaire de suspension par l'intermédiaire de la soupape à vanne reliée à la chambre ; soutenu avec les racines de Leybold pompez et la pompe de palette rotatoire à deux étages, pompe mécanique.
  5. La source ionisée de plasma de haute énergie est appliquée avec ce système pour garantir l'uniformité et la densité.


    Système élevé de dépôt de pulvérisation de tantale de résistance à la corrosion 2Système élevé de dépôt de pulvérisation de tantale de résistance à la corrosion 3

 

Système normalisé de dépôt de pulvérisation du tantale de la technologie royale :

Configurations principales
MODÈLE RTAS1000
TECHNOLOGIE

Pulvérisation pulsée de magnétron de C.C

Électrodéposition cathodique d'arc (pour l'option, déterminée en enduisant le processus)

MATÉRIEL DE CHAMBRE Acier inoxydable (S304)
TAILLE DE CHAMBRE Φ1000*1000mm (h)
TYPE DE CHAMBRE Forme de D, chambre cylindrique
SUPPORT DE ROTATION ET SYSTÈME DE GABARIT Entraînement satellite ou système central d'entraînement
ALIMENTATIONS D'ÉNERGIE

Alimentation d'énergie de pulvérisation de C.C : 2~4 ensembles
Alimentation d'énergie polarisée : 1 ensemble

Ion Source : 1 ensemble

MATÉRIEL DE DÉPÔT Merci, Ti/Cr/TiAl, Au, AG, Cu etc.
SOURCE DE DÉPÔT Cathodes planaires de pulvérisation + cathodes circulaires d'arc
CONTRÔLE PLC (contrôleur programmable de logique) + IPC
(modèles d'opération semi-automatiques de manual+ auto+)
SYSTÈME DE POMPE Vane Pump rotatoire : SV300B – 1 ensemble (Leybold)
Les racines pompent : WAU1001 – 1 ensemble (Leybold)
Tenir la pompe : D60C – 1 ensemble (Leybold)
Pompe moléculaire de suspension magnétique :
MAG2200 – 2 sest (Leybold)
INTOXIQUEZ LE CONTRÔLEUR D'ÉCOULEMENT DE LA MASSE 2 canaux : L'AR et le N2
MESURE DE VIDE Inficon ou Leybold
SYSTÈME DE SÛRETÉ Contacts de sécurité nombreux pour protéger des opérateurs et des equipmen
CHAUFFAGE Appareils de chauffage : 20KW. Temp maximal. : 450℃
REFROIDISSEMENT Réfrigérateur industriel (eau froide)
MAXIMUM DE PUISSANCE. 100KW (approximativement)
PUISSANCE MOYEN 45 kilowatts (approximativement)
POIDS BRUT T (approximativement)
COPIE DE PIED (L*W*H) 4000*4000 *3600 MILLIMÈTRE
COURANT ÉLECTRIQUE

Ligne phases/50HZ/5 à C.A. 380V/3

 

Insite :

 

Temps établi : 2018

Emplacement : La Chine

 

 

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Télécopieur : 86-21-67740022
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