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L'armature d'IEM et les revêtements de NCVM, évaporation thermique de PVD pulvérisent la machine de revêtement

1 jeu
MOQ
negotiable
Prix
L'armature d'IEM et les revêtements de NCVM, évaporation thermique de PVD pulvérisent la machine de revêtement
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traits
Caractéristiques
Application: L'industrie électronique, d'autres industries a besoin d'interférence magnétique électrique protégea
Matériaux de revêtement: Acier inoxydable de cuivre et, aluminium, Chrome, titane etc.
Technologie de PVD: Évaporation de filament de tungstène, pulvérisation de magnétron de C.C
Nom d'équipement: PVD. Usine de revêtement de pulvérisation, machine de métallisation sous vide de PVD, metallizion de
Emplacement d'usine: Ville de Changhaï, Chine
Emplacement d'usine: Ville de Changhaï, Chine
Service mondial: La Pologne - l'Europe ; L'Iran Asie et Moyen-Orient occidentaux, Turquie, Inde, Mexique Amérique du
Service mondial: La Pologne - l'Europe ; L'Iran Asie et Moyen-Orient occidentaux, Turquie, Inde, Mexique Amérique du
Service formation: Opération de machine, entretien, recettes de processus de revêtement, programme
Garantie: Garantie limitée 1 an pour libre, vie entière pour la machine
OEM ET ODM: disponibles, nous soutenons la conception et la fabrication sur mesure
OEM ET ODM: disponibles, nous soutenons la conception et la fabrication sur mesure
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Informations de base
Lieu d'origine: Fabriqué en Chine
Nom de marque: ROYAL
Certification: CE
Numéro de modèle: RTEP1616-SPDC
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: Exportez la norme, pour être emballé dans de nouveaux caisses/cartons, appropriés à l'océan/à air de
Délai de livraison: 12 semaines
Conditions de paiement: L / C, T / T
Capacité d'approvisionnement: 10 jeux par mois
Description de produit

En protégeant le revêtement utilisé dans le téléphone portable enfermez le dispositif d'enduction thermique de cuivre d'évaporation du Cu PVD, système de dépôt de pulvérisation d'en cuivre

 

 

Le vide d'en cuivre de RTEP1616-SPDC PVD métallisant la machine se composent de l'évaporation thermique et des sources de dépôt de pulvérisation, chambre de métallisation sous vide, système de pompage de vide, système de dépôt, système de refroidissement, système de contrôle électrique, support tournant d'objet.  

 

Évaporation thermique et pulvérisation métallisant des caractéristiques de machine :


Double chambre pour des opérations indépendantes de chargement.
Quatre types de modes de processus de revêtement disponibles pour la sélection.
Option : La source de pulvérisation de générateurs ou de magnétron de rf peut être installée pour le revêtement extérieur.
Emploie le mécanisme planétaire de rotation pour réaliser la bonne uniformité de film sur des substrats de surface incurvée.

 

Évaporation thermique et pulvérisation métallisant l'application de machine :

 

Couverts en plastique, en céramique, produit de l'électronique, logement de téléphone portable, applications de NCVM, articles de décoration, finition métallique.
Fonction de revêtement : Revêtement de protection, revêtement fonctionnel.
Film : Film conducteur de cuivre, film de film métallique et semi-transparent, IEM de téléphone portable, NCVM, film diélectrique.
Substrats : pièces, matériau de construction, atrs&craft, produits en plastique etc. de l'électronique

 

Modèle Taille (millimètre) Le substrat bâtit (la quantité.) Puissance d'évaporation (KVA Cathode (kilowatts) Durée de cycle

Élém. élect.

Puissance

RTEP1212-SP 1200xH1200 6,8 20 DC30 10' ~40' dépend du produit 3Phase/AC380V, 50HZ
RTEP1214-SP 1200xH1400 6, 8,16 20 AC36
RTEP1414-SP 1400xH1400 6,16 35 DC30
RTEP1416-SP 1400xH1600 8,16 35 DC35
RTEP1616-SP 1600xH1600 8,16 35 DC50
RTEP1618-SP 1600xH1800 8,16 35 DC50    

L'armature d'IEM et les revêtements de NCVM, évaporation thermique de PVD pulvérisent la machine de revêtement 0

 

 

 

 

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