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Nickel et cuivre de PVD pulvérisant la machine de revêtement de la couche mince, dépôt conducteur de film d'or d'Au

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Nickel et cuivre de PVD pulvérisant la machine de revêtement de la couche mince, dépôt conducteur de film d'or d'Au
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Caractéristiques
Technologie: Magnétron de C.C pulvérisant, dépôt de pulvérisation de PVD, métallisation sous vide de PVD
Applications: dépôt conducteur de film, revêtement de film de résistance à la corrosion
Propriétés: Machine robuste et à fort débit de conception
Cibles de pulvérisation: Ni, Cr, Cu, Au, AG, ventres, Ti, solides solubles, métaux purs d'Al etc.
Emplacement d'usine: Ville de Changhaï, Chine
Service mondial: La Pologne - l'Europe ; L'Iran Asie et Moyen-Orient occidentaux, Turquie, Inde, Mexique Amérique du
Service formation: Opération de machine, entretien, recettes de processus de revêtement, programme
garantie: Garantie limitée 1 an pour libre, vie entière pour la machine
FEO et ODM: disponibles, nous soutenons la conception et la fabrication sur mesure
Surligner:

thin film coating equipment

,

dlc coating equipment

Informations de base
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: ROYAL
Certification: CE
Numéro de modèle: RTAS
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: Exportez la norme, pour être emballé dans de nouveaux caisses/cartons, appropriés à l'océan/à air de
Délai de livraison: 10 à 12 semaines
Conditions de paiement: L / C, T / T
Capacité d'approvisionnement: 10 jeux par mois
Description de produit

       Dépôt de couches minces conductrices sur carte de circuit imprimé par procédé de pulvérisation cathodique PVD, placage de cuivre, dépôt par pulvérisation cathodique Au

 

 

------ Grande capacité, conception de modules flexibles, fabrication précise.


 

Avantages techniques :


Le système de pulvérisation DPC-RTAS1215+ est la version améliorée du modèle original ASC1215, le système le plus récent présente plusieurs avantages :

 

Processus plus efficace :
1. Le revêtement double face est disponible par conception de montage de chiffre d'affaires
2. Jusqu'à 8 brides cathodiques planes standard pour plusieurs sources
3. Grande capacité jusqu'à 2,2 ㎡ puces en céramique par cycle
4. Entièrement automatisé, PLC+écran tactile, système de contrôle ONE-touch

 

Coût de production réduit :
1. Équipé de 2 pompes moléculaires à suspension magnétique, temps de démarrage rapide, entretien gratuit ;
2. Puissance de chauffage maximale ;
3. Forme octogonale de la chambre pour un espace optimal en utilisant jusqu'à 8 sources d'arc et 4 cathodes de pulvérisation pour un dépôt rapide des revêtements

 

 

 

Le processus DPC - Direct Plating Copper est une technologie de revêtement avancée appliquée aux LED et aux semi-conducteurs dans les industries électroniques.Une application typique est le substrat rayonnant en céramique.Le dépôt de film conducteur de cuivre sur l'oxyde d'aluminium (Al2O3), substrats AlN par la technologie de pulvérisation sous vide PVD, a surtout un gros avantage par rapport aux méthodes de fabrication traditionnelles : DBC LTCC HTCC ont des coûts de production bien inférieurs.


L'équipe de Royal Technology a collaboré avec notre client pour développer le processus DPC en appliquant avec succès la technologie de pulvérisation PVD.

 

Applications de DPC :
HBLED
Substrats pour cellules de concentrateur solaire
Conditionnement de semi-conducteurs de puissance, y compris le contrôle de moteur automobile
Electronique de gestion de puissance automobile hybride et électrique
Forfaits pour RF
Appareils à micro-ondes

 

Spécifications techniques

 

La description DPC-RTAS1215+
ChambreHauteur (mm) 1500
Diamètre de la chambre (mm) φ1200
Bride de montage des cathodes de pulvérisation 4
Bride de montage de la source d'ions 1
Bride de montage des cathodes à arc 8
Satellites (mm) 16 x Φ150
Puissance de polarisation pulsée (KW) 36
Puissance de pulvérisation (KW) DC36 + MF36
Puissance d'arc (kW) 8 x 5
Puissance de la source d'ions (KW) 5
Puissance de chauffage (KW) 36
Hauteur de revêtement efficace (mm) 1020
Pompe moléculaire à suspension magnétique 2 x 3300 L/S
Pompe à racines 1 x 1000m³/h
Pompe à palettes rotatives 1 x 300m³/h
Pompe de maintien 1 fois60m³/h
Capacité 2.2
Zone d'installation (L xlxh) mm 4200*6000*3500

 

 

 

IHM + système d'exploitation à écran tactile

 

Nickel et cuivre de PVD pulvérisant la machine de revêtement de la couche mince, dépôt conducteur de film d'or d'Au 0

 

 

Veuillez nous contacter pour plus de spécifications, Royal Technology est honoré de vous fournir des solutions de revêtement complètes.

 

 

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