Mise en page de la machine R2R
Les caractéristiques du métalliseur sous vide en aluminium RT-R2R supportent une gamme de fonctionnalités qui en font le choix idéal pour tout atelier industriel.
Premièrement, il a un débit élevé, ce qui contribue à réduire les coûts de production.son processus de libre-span élimine le besoin d'une ligne de tambour et de bordure de garnitureCela le rend particulièrement adapté aux substrats à basse tension tels que CPP, BOPP et LDPE.
En outre, il dispose d'aliments de fil individuels qui le rendent très convivial. L'entretien est également facile. Le mécanisme de manutention de la toile avec entraînements de servo-moteur donne un contrôle de précision à toute vitesse de ligne.Pour finir..., la conception compacte occupe un minimum d'espace au sol pour une installation facile.
| Le revêtement MultiWeb offre les caractéristiques clés suivantes: | ||||||||
| A. Une chambre divisée en zones à pression multiple pour accueillir diverses sources de dépôt. | ||||||||
| B. capacités de dépôt simultané à plusieurs sources dans une seule bande passante, pour revêtement multicouche. | ||||||||
| C. La direction inversible de l'enroulement de la toile permet de déposer des couches illimitées sans rompre le vide. | ||||||||
| D. Mécanismes de manipulation de la toile de précision avec guide de bord pour permettre plusieurs passages sans perte d'alignement (facultatif) | ||||||||
| E. Système d'entraînement à tige inverse AC pour un contrôle précis de multiples vitesses de tige. | ||||||||
| F. Systèmes de surveillance de l'épaisseur optique et/ou de la résistance en ligne, pour contrôler l'épaisseur et l'uniformité précises des dépôts (facultatif) | ||||||||
| G. La chambre est construite en acier inoxydable SUS304L avec des composants à faible émission de gaz pour assurer un vide plus profond. | ||||||||
| H. Pompage sous vide par une combinaison de pompe turbomoleculaire et de cryogéniques à basse température, pour fournir un vide propre sans contamination par l'humidité ou l'huile. | ||||||||
| Films de dépôt | ||||||||
| 1Matériau de substrat: PET, PEN, PES, PI, PC, PA, TAC... films | ||||||||
| 2Épaisseur du substrat: 15 à 300 μm | ||||||||
| 3. Méthodes de dépôt: AC réactif pour SiO2 ((diélectrique); DC pulsé pour ITO (Métal & Conducteur) | ||||||||
| 4Le conducteur d'oxyde TCO: ITO, AZO, IZO... | ||||||||
| 5Le conducteur métallique: | ||||||||
| 6. film optique: Ta2O5, Nb2O5, SiO2, TiO2... | ||||||||
| 7- Il y a des semi-conducteurs. | ||||||||
| 8- Isolateur: SiO2, SiNx, AlOx, AlNx... | ||||||||
| 9Uniformité: ± 5% sur toute la toile | ||||||||
| Spécifications générales | ||||||||
| Corps de chambre à vide: zones multi-pressions à chambre unique | ||||||||
| Voiture mobile: Voiture à roues | ||||||||
| Zone de dépôt: 2 X zone de pulvérisation (facultatif: 3 zones de pulvérisation) | ||||||||
| Source de pulvérisation: 2 x source de pulvérisation à double cathode (facultatif: 3 sources de pulvérisation à double cathode) | ||||||||
| Pré-traiteur de substrat: source ionique linéaire | ||||||||
| Largeur de la toile: 1300 mm | ||||||||
| Diamètre de l'enroulement: Φ600 mm maximum | ||||||||
| Direction de l'enroulement: bidirectionnelle | ||||||||
| Épaisseur du substrat: 15 à 300 μm | ||||||||
| Vitesse de ligne Web:0.5 à 10 M/min | ||||||||
| Tensions du réseau: 5,0PLI max 0,5PLI min | ||||||||
| L'alignement de la toile: ±3 mm (un passage) | ||||||||
| Pompes à haute pression: pompe à turbo | ||||||||
| Pompes à vide brute: combinaison de pompe à sec et de souffleur | ||||||||
| Pompes d'humidité: cryogéniques à froid poly | ||||||||
| Contrôle de l'épaisseur de dépôt: surveillance (facultatif) | ||||||||
| a: Transmission optique; b: Résistance au courant de tourbillon | ||||||||
| Fonctionnement du système: fonctionnement d'un système informatique basé sur PLC | ||||||||
| Chambre à vide | ||||||||
| La chambre à vide est construite comme une boîte horizontale en acier inoxydable poli SUS304L, avec des ouvertures à brides à une extrémité.La section inférieure de la zone divisée contiendra la source de dépôt avec des accessoires, tandis que la partie supérieure pourra accueillir le chariot de la toile. | ||||||||
| Construction de la chambre: boîte horizontale avec une ouverture en bride | ||||||||
| Structure de la chambre: zone multi-pression à chambre unique | ||||||||
| Cadre de la chambre: SS41 acier doux, peint | ||||||||
| Matériau de la chambre: SUS304L Acier inoxydable poli | ||||||||
| Diviseur de zone de pression: plaque en aluminium | ||||||||
| Voir le matériel de port: Polycarbonate | ||||||||
| Zones de pression sous vide: 4 (Zone de remontage 1, Zone de dépôt 2, Zone tampon 1) |
Le procédé de métallisation sous vide de la toile R2R (Roll-to-Roll) consiste à déposer une fine couche de métal, généralement de l'aluminium, sur un substrat flexible de manière continue.Voici les étapes clés du processus:
1.Développement du substrat: Le procédé commence par un rouleau de matériau de substrat flexible, qui est déroulé et introduit dans la machine de métallisation.
2.Nettoyage et prétraitement: Le substrat peut passer par une section de nettoyage pour éliminer les contaminants de surface susceptibles d'affecter l'adhérence du revêtement métallique.le substrat peut être soumis à des procédés de prétraitement tels que le traitement corona ou l'application de primer pour améliorer la liaison entre le substrat et la couche métallique.
3.Chambre de métallisation: Le cœur de l'équipement de métallisation sous vide R2R est la chambre de métallisation.La chambre se compose généralement d'une série de sources d'évaporation ou de cathodes, qui contiennent le métal (comme l'aluminium) à déposer.
4.Evaporation des métaux: le métal à l'intérieur des sources d'évaporation est chauffé à son point d'évaporation.Les atomes métalliques vaporisés se déplacent en ligne droite et se condensent sur le substrat en mouvement, formant une fine couche métallique uniforme.
5.Refroidissement du substrat: Après le processus de métallisation, le substrat revêtu passe par une section de refroidissement, où la couche métallique se solidifie et se stabilise.
6.Enroulement du substrat: Enfin, le substrat métallisé est enroulé sur un rouleau, prêt à être traité ou utilisé dans diverses applications.
Il convient de noter que les détails et les paramètres spécifiques du processus de métallisation sous vide R2R peuvent varier en fonction de facteurs tels que le revêtement métallique souhaité, le matériau de substrat,et à l'application prévueLe processus peut être optimisé pour contrôler des facteurs tels que l'épaisseur du revêtement, l'adhérence et l'uniformité afin de répondre à des exigences spécifiques.
La métallisation sous vide R2R offre des avantages tels que des vitesses de production élevées, un contrôle précis de l'épaisseur du revêtement, une excellente adhérence et la possibilité de traiter une large gamme de substrats flexibles,Ce qui en fait une technique polyvalente et largement utilisée dans des industries telles que l'emballage, l'électronique, l'automobile et plus encore.
Distribution des cathodes de pulvérisation
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