| Technologie de revêtement | Sputtering par magnétron DC et MF, évaporation de filament de tungstène |
|---|---|
| Caractéristiques de l'équipement | Structure robuste, conception compacte, haute efficacité et contrôle de précision |
| Application de revêtement | Papier électronique, film ITO, circuits flexibles, photovoltaïque, bandes médicales et RFID. |
| De contrôle des opérations | PLC intuitif et contrôle IPC |
| Service et formation | Disponible, des États-Unis Ingénieur et techniciens |
| Chambre | Orientation horizontale, |
|---|---|
| Technologie | Pulvérisation, évaporation, traitement plasma |
| Application du projet | Papier électronique, film ITO, circuits flexibles, photovoltaïque, bandes médicales et RFID. |
| Fonctionnement et contrôle | PLC intuitif et contrôle IPC. |
| Emplacement d'usine | Ville de Changhaï, Chine |
| Chambre | Orientation horizontale, |
|---|---|
| Matériel | Acier inoxydable 304/316 |
| Technologie | Pulvérisation, évaporation, traitement plasma |
| Application du projet | Papier électronique, film ITO, circuits flexibles, photovoltaïque, bandes médicales et RFID. |
| Fonctionnement et contrôle | PLC intuitif et contrôle IPC. |
