Machine de revêtement de pulvérisation de magnétron à couche mince d'or/cuivre/unité conductrice de revêtement de film de cuivre de textile en nylon
1.Nylon Textile CuivreCouche sous vide par pulvérisation cathodique magnétron
1) La contrôlabilité de l'épaisseur du film et la bonne répétabilité peuvent constituer un système fiable d'épaisseur pré-plaquée des films et de pulvérisation dans une plus grande surface de film uniforme;
2) L'adhérence du film et du substrat est très bonne.Une partie de la haute énergie des atomes pulvérisés pour produire différents niveaux de phénomène d'injection, une couche de pseudo-diffusion formée sur la couche de substrat d'atomes pulvérisés et des atomes de substrat fusionnés les uns avec les autres ;
3) Préparation du matériau spécial du film, vous pouvez utiliser différents matériaux et film hybride de pulvérisation, film composé, peut également être pulvérisé dans le film d'or imitation TiN.
2. Nylon Textile CuivreSpécifications de la coucheuse sous vide par pulvérisation magnétron
| Machine de revêtement par pulvérisation magnétron | ||||||
| Performance | RTSP-700 | RTSP-900 | RTSP-1000 | RTSP-1250 | RTSP-1400 | RTSP-1600 |
| Taille de la chambre de revêtement | 700*H900mm | 900*H1100mm | 1000*H1200mm | 1250*H1350mm | 1400*H1600mm | 1600*H1800mm |
| Type d'alimentation | Alimentation à filament, alimentation à polarisation d'impulsion, alimentation à magnétron CC, alimentation à magnétron à fréquence intermédiaire, alimentation à magnétron à radiofréquence, source d'ionisation linéaire | |||||
| Structure de la chambre à vide | Double porte verticale, structure de porte avant verticale, système d'échappement d'air arrière | |||||
| Matériau de la chambre à vide | Cavité en acier inoxydable de haute qualité | |||||
| Limiter le vide | 6.0*10-4 Pa | |||||
| Temps de pompage (à vide) | Pomper l'atmosphère à 8.0*10-3>Pa ≤15 minutes | |||||
| Système d'acquisition de vide | Pompe à diffusion ou pompe moléculaire + pompe Roots + pompe mécanique + pompe à palettes rotatives (le modèle spécifique peut être configuré selon les exigences du client) | |||||
| Mode de revêtement | Revêtement de pulvérisation magnétron | |||||
| Genre de film | Film métallique, film réactif, film composé, film multicouche et film semi-conducteur | |||||
| Type de cible magnétron | Cible à magnétron rectangulaire, cible à magnétron cylindrique et cibles à magnétron double | |||||
| Puissance d'alimentation du magnétron et nombre de cibles magnétron | Sélectionnez selon différents processus de revêtement et les exigences du client | |||||
| Alimentation de polarisation | 10KW/1 unité | 20KW/1 unité | 20KW/1 unité | 30KW/1 unité | 40KW/1 unité | 50KW/1unité |
| Mode de rotation du plateau tournant de la pièce | Révolution planétaire et autorotation, régulation de vitesse à fréquence variable (contrôlable et réglable) | |||||
| Gaz de procédé | Système de contrôle et d'affichage du débit de gaz de procédé à 3 ou 4 voies, système de gazage automatique sélectif | |||||
| Mode de refroidissement | Mode de refroidissement par circulation d'eau, tour d'eau de refroidissement ou refroidisseur d'eau industriel ou système de refroidissement profond.(Fourni par les clients) | |||||
| Mode de contrôle | Mode d'intégration manuel/automatique, opération d'écran tactile, PLC ou commande d'ordinateur | |||||
| Pouvoir total | 30KW | 35KW | 40KW | 50KW | 65KW | 80KW |
| Alarme et protection | Alarme manque d'eau, surintensité et surtension, circuit ouvert et autres conditions anormales des pompes, cibles, etc. et exécuter les mesures de protection pertinentes et la fonction de verrouillage électrique | |||||
| Zone d'équipement | L2m*L3m | W2.5m*L3.5m | L3m*L4m | L4m*L5m | W4.5m*L6m | W5m*L7m |
| Autres paramètres techniques | Pression de l'eau ≥0.2MPa, température de l'eau ≤25°C, pression atmosphérique : 0.5-0.8MPa | |||||
| Remarques | La configuration spécifique de l'équipement de revêtement peut être conçue en fonction des exigences de processus des produits de revêtement | |||||
Nylon Textile CuivreÉchantillon de revêtement sous vide par pulvérisation magnétron
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