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Détails des produits

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Machine de revêtement de laboratoire PVD
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Machine de revêtement de pulvérisation de C.C et de rf de laboratoire, DC/MF pulvérisant l'unité de Lab.Coating, laboratoire de R&D. Système de pulvérisation

Machine de revêtement de pulvérisation de C.C et de rf de laboratoire, DC/MF pulvérisant l'unité de Lab.Coating, laboratoire de R&D. Système de pulvérisation

Nom De Marque: ROYAL
Numéro De Modèle: RTSP-400
MOQ: 1 jeu
Prix: négociable
Conditions De Paiement: L/C, T/T
Capacité à Fournir: 10 jeux par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Fabriqué en Chine
Certification:
CE certification
Chambre:
Orientation horizontale
Sources de pulvérisation:
MF, C.C et rf
Cathode de pulvérisation:
Type planaire circulaire
cible de pulvérisation:
Al2O3, TiO, ITO, Cr, Zr, or d'Au
Emplacement d'usine:
Ville de Changhaï, Chine
Emplacement d'usine:
Ville de Changhaï, Chine
Emplacement d'usine:
Ville de Changhaï, Chine
Service mondial:
La Pologne - l'Europe ; L'Iran Asie et Moyen-Orient occidentaux, Turquie, Inde, Mexique Amérique du
Service formation:
Opération de machine, entretien, recettes de processus de revêtement, programme
Garantie:
Garantie limitée 1 an pour libre, vie entière pour la machine
Garantie:
Garantie limitée 1 an pour libre, vie entière pour la machine
OEM ET ODM:
disponibles, nous soutenons la conception et la fabrication sur mesure
Détails d'emballage:
Exportez la norme, pour être emballé dans de nouveaux caisses/cartons, appropriés à l'océan/à air de
Capacité d'approvisionnement:
10 jeux par mois
Mettre en évidence:

magnetron sputtering equipment

,

vacuum deposition equipment

Description du produit

                                       Système de métallisation sous vide de pulvérisation de magnétron de laboratoire 

 

 

1. Le système de pulvérisation d'UHV est équipé de

  • Armes à feu de pulvérisation de C.C pour déposer les matériaux semi-conducteurs et non-conducteurs (SI, SiO2, Al2O3, Si3N4, Cr2O3, ITO et d'autres matériaux).
  • Arme à feu de pulvérisation de rf pour déposer l'aluminium, l'argent, l'or matériels conducteurs etc.
  • Les sources d'alimentation d'énergie de C.C et de rf peuvent être flexibles échangé.

 

2. Les applications de système de pulvérisation d'UHV de

  • Revêtements conducteurs sur les matériaux polymères, bois, tissus à de basses températures moins ℃ de 100

         Application des revêtements conducteurs sur le verre, la céramique et d'autres matériaux diélectriques.

 

Machine de revêtement de pulvérisation de C.C et de rf de laboratoire, DC/MF pulvérisant l'unité de Lab.Coating, laboratoire de R&D. Système de pulvérisation 0

 

3. Représentation technique :

 

3. 1 pression finale de vide : améliorez que les torr 5.0×10-6.

3. 2. pression fonctionnante de vide : Torr 1.0×10-4.

3. 3. temps de Pumpingdown : de 1 atmosphère à 1.0×10-4 Torr≤ 3 minutes (la température ambiante, sèche, nettoient et vident la chambre)

3. 4. métallisant Al, le Cr, le Sn, le Ti, les solides solubles, le Cu (de pulvérisation) matériels… etc.

3. 5. modèle fonctionnant : Plein automatiquement /Semi-Auto/ manuellement

 

4. structure

La machine de métallisation sous vide de pulvérisation d'UHV contient le système de clé accompli énuméré ci-dessous :

1. Puits à dépression

2. Système de pompage de vide de Rouhging (paquet de pompe de support)

3. Système de pompage de vide poussé (pompe de diffusion)

4. Système de commande électrique et d'opération

5. Système d'installation d'Auxiliarry (sous-système)

6. Système de dépôt

 

 

Avec plus de caractéristiques, svp contactez-nous. Des enquêtes adaptées aux besoins du client sont bien accueillies.