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Multi950 - Université de Shanghai - pour la R&D de DLC transparent, revêtements durs

October 11, 2022

Dernière affaire concernant Multi950 - Université de Shanghai - pour la R&D de DLC transparent, revêtements durs

Équipement de revêtement multifonctions R&D

Modèle d'appareil :Multi950-R&D

Technologie:PVD+PECVD

Temps de construction :2015
Emplacement:Shangai, Chine

Installation et test :5 jours

Mise en service et formation :3 jours

 

 

Caractéristiques de conception

 

1. Flexibilité : Les cathodes d'arc et de pulvérisation, les brides de montage de la source d'ions sont normalisées pour un échange flexible ;

2. Polyvalence : peut déposer une variété de métaux de base et d'alliages ;revêtements optiques, revêtements durs, revêtements souples, films composites et films lubrifiants solides sur les substrats de matériaux métalliques et non métalliques.

3. Conception simple : structure à 2 portes, ouverture avant et arrière pour un entretien facile.
 

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La machine Multi950 est un système de dépôt sous vide à fonctions multiples personnalisé pour la R&D.Après une discussion de six mois avec l'équipe de l'Université de Shanghai dirigée par le professeur Chen, nous avons finalement confirmé la conception et les configurations pour répondre à leurs applications de R&D.Ce système est capable de déposer un film DLC transparent avec le procédé PECVD, des revêtements durs sur les outils et un film optique avec une cathode de pulvérisation.Sur la base de ce concept de conception de machine pilote, nous avons ensuite développé 3 autres systèmes de revêtement :

1. Revêtement de plaque bipolaire pour véhicules électriques à pile à combustible-RT1200-FCEV

2. Cuivre plaqué direct en céramique - RT1200-DPC

3. Système de pulvérisation flexible - RTSP1200-PCB

 

Ces 4 modèles de machine sont tous à chambre octale, des performances flexibles et fiables sont largement utilisées dans diverses applications.Il satisfait les processus de revêtement nécessitant plusieurs couches métalliques différentes : Al, Cr, Cu, Au, Ag, Ni, Sn, SS et de nombreux autres métaux non magnétiques ;plus l'unité de source d'ions, améliorez efficacement l'adhérence des films sur différents matériaux de substrat grâce à ses performances de gravure au plasma et au processus PECVD pour déposer certaines couches à base de carbone.

 

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RT1200-PCB

 

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RT1200-DPC (cuivre de placage direct sur céramique/Al2O3, AlN)

 

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RT1200-FCEV

 

Le Multi950 est le jalon des systèmes de revêtement de conception avancée pour Royal Tech.Ici, nous remercions les étudiants de l'Université de Shanghai et en particulier Process Yigang Chen, son dévouement créatif et désintéressé sont des valeurs illimitées et ont inspiré notre équipe.

 

En 2018, nous avons eu un autre projet de coopération avec Pressor Chen, le dépôt de matériau C-60 par la méthode d'évaporation thermique inductive.Nous apprécions la direction et l'instruction de M. Yimou Yang et du professeur Chen sur chaque projet innovant.

 

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Personne à contacter : Ms. ZHOU XIN
Télécopieur : 86-21-67740022
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