La première machine sur application DPC en Chine
Contexte et présentation du projet :
1. En août 2016, nous avons reçu une demande de client et avons commencé la R&D du processus de revêtement
2. En avril 2017, la machine a été installée avec succès sur le site du client.
3. En 2018, nous avons amélioré la conception et les structures, modèle DPC1215+, 2 ensembles livrés au client fin 2018
Modèle de machine : RT1200-DPC
Technologie:PVD+PECVD
Emplacement:Chine
Application : Substrats en céramique (Al3O2, AlN), en verre et en Si,
L'équipe technologique royale a collaboré avec notre client pour développer avec succès le processus DPC avec la technologie de pulvérisation PVD depuis l'année 2016.
Le processus DPC - Direct Plating Copper est une technologie de revêtement avancée appliquée aux industries des LED, des semi-conducteurs et de l'électronique.Une application typique est le substrat rayonnant en céramique.Dépôt de film conducteur Cooper sur des substrats d'oxyde d'aluminium (Al2O3), AlN par la technologie de pulvérisation sous vide PVD, par rapport aux méthodes de fabrication traditionnelles : DBC LTCC HTCC, un coût de production beaucoup plus faible est sa caractéristique principale.
S'il vous plaîtNous contactersi vous voulez en savoir plus sur la technologie et la machine.
La première machine sur application DPC en Chine
Contexte et présentation du projet :
1. En août 2016, nous avons reçu une demande de client et avons commencé la R&D du processus de revêtement
2. En avril 2017, la machine a été installée avec succès sur le site du client.
3. En 2018, nous avons amélioré la conception et les structures, modèle DPC1215+, 2 ensembles livrés au client fin 2018
Modèle de machine : RT1200-DPC
Technologie:PVD+PECVD
Emplacement:Chine
Application : Substrats en céramique (Al3O2, AlN), en verre et en Si,
L'équipe technologique royale a collaboré avec notre client pour développer avec succès le processus DPC avec la technologie de pulvérisation PVD depuis l'année 2016.
Le processus DPC - Direct Plating Copper est une technologie de revêtement avancée appliquée aux industries des LED, des semi-conducteurs et de l'électronique.Une application typique est le substrat rayonnant en céramique.Dépôt de film conducteur Cooper sur des substrats d'oxyde d'aluminium (Al2O3), AlN par la technologie de pulvérisation sous vide PVD, par rapport aux méthodes de fabrication traditionnelles : DBC LTCC HTCC, un coût de production beaucoup plus faible est sa caractéristique principale.
S'il vous plaîtNous contactersi vous voulez en savoir plus sur la technologie et la machine.
