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Machine de revêtement de pulvérisation de magnétron de C.C, système planaire déséquilibré de revêtement de pulvérisation

1 jeu
MOQ
negotiable
Prix
Machine de revêtement de pulvérisation de magnétron de C.C, système planaire déséquilibré de revêtement de pulvérisation
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traits
Caractéristiques
Chambre: Orientation verticale, 2 portes
Matériel: Acier inoxydable 304/316
Sources de dépôt: Cathode de pulvérisation de C.C
Technique: Cathode équilibrée/non équilibrée de PVD, de Magentron de pulvérisation
Applications: décorations des bijoux, montre, revêtement conducteur de film, de film métallique, l'électronique, p
Caractéristiques de film: la résistance à l'usure, adhérence forte, couleurs de revêtement décoratives
Emplacement d'usine: Ville de Changhaï, Chine
Service mondial: La Pologne - l'Europe ; L'Iran Asie et Moyen-Orient occidentaux, Turquie, Inde, Mexique Amérique du
Service formation: Opération de machine, entretien, recettes de processus de revêtement, programme
Garantie: Garantie limitée 1 an pour libre, vie entière pour la machine
OEM ET ODM: disponibles, nous soutenons la conception et la fabrication sur mesure
Surligner:

magnetron sputtering equipment

,

vacuum deposition equipment

Informations de base
Lieu d'origine: Fabriqué en Chine
Nom de marque: ROYAL
Certification: CE certification
Numéro de modèle: RTSP1200
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: Exportez la norme, pour être emballé dans de nouveaux caisses/cartons, appropriés à l'océan/à air de
Délai de livraison: 12 semaines
Conditions de paiement: L/C, T/T
Capacité d'approvisionnement: 6 ensembles par mois
Description de produit

 

 

Machine de revêtement de pulvérisation de magnétron de C.C/système de pulvérisation de C.C

 

Modèles de pulvérisation magnétron : pulvérisation c.c., pulvérisation MF, pulvérisation RF

 

Qu'est-ce que la pulvérisation c.c. ?

 

La pulvérisation CC est principalement utilisée pour pulvériser des cibles métalliques pures telles que : chrome, titane, aluminium, cuivre, acier inoxydable, nickel, argent, or pour les films à haute conductivité.

 

La pulvérisation CC est une technique de revêtement par dépôt physique en phase vapeur (PVD) à couche mince dans laquelle un matériau cible à utiliser comme revêtement est bombardé de molécules de gaz ionisé provoquant la « pulvérisation » des atomes dans le plasma.Ces atomes vaporisés se déposent ensuite lorsqu'ils se condensent en un film mince sur le substrat à revêtir.

 

La pulvérisation CC est le type de pulvérisation le plus basique et le moins coûteux pour le dépôt de métal PVD et les matériaux de revêtement cibles électriquement conducteurs.Deux avantages majeurs du courant continu en tant que source d'alimentation pour ce processus sont qu'il est facile à contrôler et qu'il s'agit d'une option peu coûteuse si vous effectuez un dépôt de métal pour le revêtement.

La pulvérisation CC est largement utilisée dans l'industrie des semi-conducteurs pour créer des circuits de micropuces au niveau moléculaire.Il est utilisé pour les revêtements de pulvérisation d'or de bijoux, de montres et d'autres finitions décoratives, pour les revêtements non réfléchissants sur le verre et les composants optiques, ainsi que pour les plastiques d'emballage métallisés, les rétroviseurs de voiture, les réflecteurs d'éclairage de voiture, les roues et les moyeux de voiture, etc.

 

Machine de revêtement par pulvérisation magnétron DCPerformance

1. Pression de vide ultime : meilleure que 5,0 × 10-6Torr.

2. Pression de vide de fonctionnement : 1,0 × 10-4Torr.

3. Temps de pompage : de 1 atm à 1,0×10-4Torr≤ 3 minutes (température ambiante, chambre sèche, propre et vide)

4. Matériau de métallisation (pulvérisation + évaporation à l'arc) : Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, etc.

5. Modèle de fonctionnement : Entièrement automatique/semi-automatique/manuellement

 

Structure de la machine de revêtement par pulvérisation magnétron DC

La machine de revêtement sous vide contient le système clé complet répertorié ci-dessous :

1. Chambre à vide

2. Système de pompage à vide Rouhging (ensemble de pompe de soutien)

3. Système de pompage à vide poussé (pompe moléculaire à suspension magnétique)

4. Système de contrôle et d'exploitation électrique

5. Système d'installation auxiliaire (sous-système)

6. Système de dépôt : cathode de pulvérisation c.c., alimentation c.c., source d'ions d'alimentation de polarisation en option

 

Machine de revêtement par pulvérisation magnétron DCCaractéristiques

RTSP1250-DC
MAQUETTE RTSP1250-DC
LA TECHNOLOGIE Pulvérisation magnétron (DC) + placage ionique
MATÉRIEL Acier inoxydable (S304)
TAILLE DE LA CHAMBRE Φ1250*H1250mm
TYPE DE CHAMBRE Cylindre, vertical, 1 porte
SYSTÈME DE PULVÉRISATION Conception exclusive pour le dépôt d'un film noir fin
MATÉRIEL DE DÉPÔT Aluminium, argent, cuivre, chrome, acier inoxydable, nickel, titane
SOURCE DE DÉPÔT Cibles de pulvérisation cathodiques/planaires + 7 sources d'arc cathodique dirigées
GAZ MFC- 4 voies, Ar, N2, O2, C2H2
CONTRÔLER PLC (contrôleur logique programmable) +
Écran tactile
SYSTÈME DE POMPE SV300B - 1 jeu (Leybold)
WAU1001 - 1 jeux (Leybold)
D60T-2 ensembles (Leybold)
Pompes Turbo Moléculaires : 2* F-400/3500
PRÉ-TRAITEMENT Alimentation de polarisation : 1*36 KW
SYSTÈME DE SÉCURITÉ Nombreux verrouillages de sécurité pour protéger les opérateurs
et l'équipement
REFROIDISSEMENT Eau froide
PUISSANCE ÉLECTRIQUE 480V/3 phases/60HZ (conforme aux États-Unis)
460V/3 phases/50HZ (conforme à l'Asie)
380V/3 phases/50HZ (conforme EU-CE)
EMPREINTE L3000*W3000*H2000mm
POIDS TOTAL 7.0T
EMPREINTE (L*W*H) 5000*4000 *4000 MM
TEMPS D'UN CYCLE 30 ~ 40 minutes (selon le matériau du substrat,
géométrie du substrat et conditions environnementales)
PUISSANCE MAX.. 155KW
CONSOMMATION ÉLECTRIQUE MOYENNE (ENVIRON) 75KW

 

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