Machine de revêtement conductrice de cuivre de pulvérisation de C.C de magnétron/électrodéposition en aluminium de film de Cu de carte
Le système conducteur de cuivre de pulvérisation de C.C de magnétron est pour l'électrodéposition conductrice de couche de film panneau cirucit en aluminium/en plastique en métal. Il peut condenser la couche mince nanoe sur des substrats. Excepté l'AG pulvérisant, il peut également pulvériser l'or d'Au, l'argent d'AG, l'aluminium d'Al, le Cr Chrome, l'acier inoxydable de solides solubles 316L etc. pour le film conducteur ou les applications de luxe élevées de décoration.
Comparé à eletroplating humide traditionnel, le processus d'électrodéposition d'ion d'argent de PVD produit du film réfléchi plus lumineux et plus haut. Le plus important est l'uniformité qui est bien mieux que plaquant. Et l'épaisseur de film peut être mesurée ainsi et l'être commandé par « le moniteur d'épaisseur de dépôt « professionnel très utilisé pour la décoration et les industries de réflexion. Les substrats sont divers : le plastique labourent l'acier inoxydable en métal, en céramique, en verre, etc.
Comme technologie avancée de revêtement qui peut réduire le coût de production jusqu'à de 80% et le plus important est le grand finissage extérieur.
Lumières élevées d'équipement ROYAL de revêtement de pulvérisation de magnétron
La machine ROYALE d'électrodéposition d'argent de technologie est disponible pour fabrique qui recherchent la productivité élevée et les solutions simples de revêtement.
La conception robuste, grands groupes, cycle rapide, des processus flexibles de revêtement sont les concepts de construction de base l'équipe que ROYALE avait poursuivis.
La technologie ROYALE te fournit non seulement la machine de revêtement mais toutes les solutions de revêtement, service de clés en main-projet est disponible.
Carte en aluminium avant PVD pulvérisant
Carte en aluminium après la pulvérisation de Cu
Modèles de machine conducteurs de cuivre de revêtement de pulvérisation de C.C de magnétron
| Caractéristiques standard | |||||||
| Modèle | Taille (millimètres) | Le substrat bâtit (la quantité.) |
Pulvérisation Puissance (KVA) |
Pulvérisation Cibles (quantité.) |
Pulvérisation Cathode
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Cpc | Remarque |
| RTSP1250 | ROYAL1250xH1250 | 6 | 2*30DC/MF | 2 | Équilibré, non équilibré |
2~4, dépend sur coatingprocess |
Haute qualité décoration revêtement |
| RTSP1400 | ROYAL1400xH1250 | 6,8 | 2*36DC/MF | 2 | |||
| RTSP1600 | ROYAL1600xH1250 | 6,8,12 | 2*48DC/MF | 2 | |||
| Royal-RTSPCustomized | |||||||
| RTSP900 | ROYAL900xH900 | 1 | 1*12DC | 1 | Rectangulaire | 4 | l |
| RTSP1315 | ROYAL1300xH1500 | 1 | 1*48DC | 1 | Rectangulaire | 4 | |
| RTSP1618 | ROYAL1600xH1800 | 2 | 2*72DC | 2 | Rectangulaire | 4 | |
| RTSP800 | ROYAL800xH800 | 1 | 2*50DC | 4 | Cylindre | 3 | |
| RTSP1616 | ROYAL1600xH1600 | 6,8 | 2*36DC | 2 | Rectangulaire | 2 | 2-door |
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