Tuyauterie de cuivre d'équipement d'électrodéposition de valves et de chapeaux PVD/alliage de fonderie et machine de chromage de Plumbings

Équipement de cuivre d'électrodéposition de valves et de chapeaux PVD, tuyauterie d'alliage de fonderie et machine de chromage de Plumbings

Quel est PVD ou vide Metalization ?

Le processus d'appliquer un revêtement métallique de la couche mince au moyen de PVD est de placer la pièce dans un puits à dépression scellé, et applique le courant électrique et la tension ou le bombardement du gaz inerte pour ioniser un matériel de cible (qui peut être un métal pur ou un alliage). Une fois que le matériel de cible est ionisé dans une forme de vapeur il est déposé sur la surface de pièce. Il y a plusieurs trois types populaires de revêtements de PVD : Évaporation de vide et pulvérisation, et dépôt en phase vapeur d'arc (ou arc cathodique)

Pulvérisez le dépôt

La pulvérisation est un procédé de dépôt en métal où le matériel de cible n'est pas vaporisé utilisant la chaleur, mais ses atomes en métal sont physiquement délogés de la cible par la collision d'une particule de bombardement. La distance de la cible à la partie dans une chambre de pulvérisation est beaucoup plus courte que dans la métallisation sous vide. La pulvérisation est également faite sous un vide beaucoup plus poussé. La source de pulvérisation elle-même peut être faite d'éléments, alliages, mélanges, ou composés. Cette forme de dépôt en métal est utilisée généralement à la fabrication de semi-conducteur, sur le verre architectural, les revêtements réfléchissants, les Cd de disques compacts, et les revêtements décoratifs. 

Dépôt en phase vapeur d'arc

Le dépôt cathodique d'arc ou l'arc-PVD est une technique physique de dépôt en phase vapeur dans laquelle un arc électrique est employé pour vaporiser le matériel d'une cible de cathode. Le matériel vaporisé condense alors sur un substrat, formant une couche mince. La technique peut être employée pour déposer les films métalliques, en céramique, et composés. Arc évaporation processus commence par frappant de à forte intensité, bas tension arc sur surface de cathode (connu sous le nom de cible) que provoque un petit (habituellement quelques micromètres larges), secteur de émission fortement énergique connu sous le nom de tache de cathode. La température localisée à la tache de cathode est extrêmement haute (autour de 15000℃), qui des résultats dans un haut jet de l'evlocity (10km/sec) de matériel vaporisé de cathode, laissant un cratère derrière sur la surface de cathode.

La technologie royale a conçu et a fabriqué le vide de la série PVD de RTAC-SP métallisant l'équipement sont 

populaire utilisé pour les alliages en métal, le laiton, le Zamak (en alliage de zinc), le plastique, l'électronique, la tuyauterie et les plumbings, les garnitures de plombier, les valves de circuit de refroidissement et les chapeaux ; valves médicales et industrielles etc. Le but de processus est principalement de remplacer le chrome plaquant qui est dangereux pour l'humain et l'environnement. 

Le vide poussé métallisant des configurations système et des caractéristiques :

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