Machine de revêtement de pulvérisation de magnétron d'or d'Au sur des gaufrettes de silicium, plaque en verre, feuilles en céramique
Magnétron d'or d'Au pulvérisant sur des gaufrettes de silicium
Résumé :
Les caractéristiques de couche de pulvérisation d'or :
1. La couche obligatoire est essentielle pour augmenter le substrat et l'adhérence de film métallique. La technologie royale a développé une gamme des recettes de revêtement mûries basées sur différentes applications, soutiennent nos clients avec le conseil professionnel.
2. La rugosité (RMS - moyenne carrée de racine) < 40="">
4. Pureté extérieure de couche de pulvérisation d'or : une surface propre est exigée pour les applications qui utilisent les modifications extérieures d'or. Selon le PVD traitez utilisé, de niveau du vide dans le système, la pureté originale de la source d'or (plus de 99,99% généralement)
Mots-clés : Dépôt de la couche mince de nano-structure d'or d'Au, magnétron de la couche mince d'or pulvérisant, or de PVD pulvérisant, vide d'or métallisant le système
Applications :
Le laboratoire des universités, département de R&D des matériaux en métal fabrique, des centres de service de métallisation sous vide de PVD, en grande partie utilisés dans l'industrie électronique en tant que couche conductrice et les sciences pour les spécimens etc. de microscope.
Spécifications techniques :
| MODÈLE | RTAC0808-SP |
| TECHNOLOGIE | C.C pulvérisant + source d'ions (pour l'option) |
| MATÉRIEL | Acier inoxydable (S304) |
| TAILLE DE CHAMBRE | Φ800*H800mm |
| TYPE DE CHAMBRE | Cylindre, verticale, 1 porte |
| SYSTÈME ROTATOIRE DE SUPPORT | Entraînement planétaire/central |
| MATÉRIEL DE DÉPÔT | Or, aluminium, argent, cuivre, Chrome, acier inoxydable, nickel, titane |
| SOURCE DE DÉPÔT | Cathodes cylindrique/planaires de pulvérisation : 2 ou 3 pour des sources d'arc d'option.+ 3 |
| CONTRÔLE DE GAZ RÉACTIF | Cpc, 2/4 de manières |
| CONTRÔLE | PLC (contrôleur programmable de logique) + Écran tactile |
| SYSTÈME DE POMPE | SV300B - 1 ³ /hr d'ensemble (Leybold) 300m |
| Pompe de racines - 1 ensemble, 150L/S | |
| Tenant la pompe - 1 ensemble, ³ /hr de 60m | |
| Pompe moléculaire de Turbo : - 1 ensemble, 3500L/S | |
| ALIMENTATION D'ÉNERGIE |
Alimentation d'énergie polarisée : Kilowatt 1*24 Puissance de pulvérisation de C.C : 2*24KW |
| SYSTÈME DE SÛRETÉ | Contacts de sécurité nombreux pour protéger des opérateurs et équipement |
| REFROIDISSEMENT | Réutilisez l'eau de refroidissement |
| CHAUFFAGE | Appareils de chauffage, 9KW |
| PUISSANCE ÉLECTRIQUE | 480V/3 phases/60HZ (Etats-Unis conformes) |
| 460V/3 phases/50HZ (Asie conforme) | |
| 380V/3 phases/50HZ (EU-CE conforme) | |
| EMPREINTE DE PAS | L3200*W2600*H2000mm |
| POIDS TOTAL | 3,0 T |
| DURÉE DE CYCLE | 30~40 minutes (selon le matériel de substrat, la géométrie de substrat et conditions environnementales) |
| MAXIMUM DE PUISSANCE. | 50KW |
| PUISSANCE MOYEN (APPROXIMATIVEMENT) | 20KW |
Gaufrettes de placage à l'or de PVD
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