Système de dépôt de pulvérisation de tantale de carbone de ventres de DLC-C

Le pulvérisation par magnétron est largement utilisé pour déposer des métaux réfractaires comme le tantale, le titane, le tungstène,niobium, qui nécessiterait des températures de dépôt très élevées, et les métaux précieux: or et argent et qui est également utilisé pour le dépôt de métaux à point de fusion inférieur comme le cuivre, l'aluminium, le nickel, le chrome, etc.

Le tantale est le plus utilisé dans l'électroniquesecteur industrielcomme revêtement protecteur en raison de sa bonne résistance à l'érosion.

Applications du film mince de tantale pulvérisé:
1- l'industrie de la microélectronique, les films pouvant être pulvérisés de manière réactive et contrôler ainsi la résistivité et le coefficient de température de la résistance;

2. Des instruments médicaux tels que des implants corporels pour sa propriété de haute biocompatibilité;
3. les revêtements sur les pièces résistantes à la corrosion, telles que les thermocouples, les corps de vannes et les fixations;
4. Le tantale pulvérisé peut également être utilisé comme une barrière de résistance à la corrosion efficace si le revêtement est continu, défectueux et adhère au substrat..

Les avantages techniques

1. Un chariot normalisé est appliqué, ce qui permet de charger/décharger facilement et en toute sécurité les supports de substrat et les pièces de travail à l'intérieur/à l'extérieur de la chambre de dépôt.
2. Le système est verrouillé de sécurité pour empêcher un mauvais fonctionnement ou des pratiques dangereuses
3. Les chauffeurs de substrat sont fournis qui montés dans le centre de la chambre, thermocouple contrôlé PID pour une haute précision, pour améliorer l'adhérence du film de condensation
4. Configurations de pompes à vide puissantes avec pompe moléculaire à suspension magnétique via une vanne de porte connectée à la chambre; soutenu par la pompe à racines de Leybold et la pompe à palettes rotatives à deux étages, pompe mécanique.
5. Une source de plasma ionisé à haute énergie est appliquée avec ce système pour garantir l'uniformité et la densité.
   
   
   

Système de dépôt par pulvérisation de tantale normalisé de Royal Technology: RTSP1000

À l'intérieur:

Construit en 2018

Localisation: Chine

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