Récapitulatif: Découvrez la machine avancée de dorure de circuits imprimés en cuivre, dotée d'un dépôt assisté par plasma à source d'ions linéaires pour des revêtements d'or PCB supérieurs. Le modèle RTSP1215 offre une haute précision grâce à la technologie de pulvérisation cathodique magnétron, idéale pour les modules de cartes à puce et la fabrication de circuits imprimés. Contactez-nous pour des solutions de revêtement complètes !
Caractéristiques Du Produit Connexes:
Personnalisé pour les revêtements d'or sur circuits imprimés utilisant la technologie de dépôt par pulvérisation cathodique PVD.
Chambre en SUS304 avec des dimensions Φ1200*1500mm (H).
Équipé d'une pulvérisation cathodique magnétron pour un dépôt précis.
Prend en charge diverses cibles, notamment Ti, Cr, Zr, Ni, Cu et Graphite (C).
Le système de vide comprend des pompes mécaniques, de maintien, Roots et turbomoléculaires.
Fonctionnement PLC + écran tactile pour un contrôle et une surveillance faciles.
Système de recyclage de l'eau de refroidissement pour une gestion efficace de la température.
Consommation électrique maximale de 130 kW avec une moyenne de 70 kW.
FAQ:
Quelle technologie le RTSP1215 utilise-t-il pour le placage or ?
Le RTSP1215 utilise la technologie de dépôt par pulvérisation cathodique magnétron pour une dorure précise et efficace de l'or sur les circuits imprimés.
Quels matériaux peuvent être utilisés comme cibles dans cette machine ?
La machine prend en charge diverses cibles, notamment Ti, Cr, Zr, Ni, Cu et Graphite (C), pour des options de revêtement polyvalentes.
Quelle est la consommation d'énergie du RTSP1215 ?
Le RTSP1215 a une consommation électrique maximale de 130 kW et une consommation moyenne de 70 kW.