Découvrez la machine avancée de dépôt de cuivre direct DPC (Direct Copper Plating) sur circuits imprimés céramiques Al2O3 / AlN. Cet équipement de revêtement sous vide haute performance est conçu pour les industries des LED, des semi-conducteurs et de l'électronique, offrant une pulvérisation cathodique de cuivre supérieure sur des substrats céramiques avec une pression de vide ultime et un fonctionnement automatisé.