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| Nom De Marque: | ROYAL TECHNOLOGY |
| Numéro De Modèle: | RT-R2R |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | négociable |
| Conditions De Paiement: | L/C,T/T |
| Capacité à Fournir: | 4 sets/month |
Un système de pulvérisation sous vide à rouleaux est un type d'équipement de fabrication utilisé pour déposer des films minces sur un substrat flexible qui est continuellement alimenté d'un rouleau à l'autre.Ce système est couramment utilisé dans les industries comme l'électronique, l'optique et l'emballage pour des applications telles que les revêtements, les cellules solaires et l'électronique flexible.
Dans ce système, une chambre à vide est utilisée pour déposer des films minces sur une toile de matériau en mouvement.La pulvérisation est un processus par lequel des atomes ou des molécules sont éjectés d'un matériau cible solide en raison du bombardement de la cible par des particules énergétiques.Ces atomes ou molécules éjectés forment alors un film mince sur le substrat.
Le système de pulvérisation sous vide à rouleaux de toile comprend généralement des composants tels que:
Chambre sous vide: c'est là que le processus de pulvérisation a lieu dans des conditions de vide contrôlé.
Système de manipulation du substrat: ce système contrôle le mouvement du substrat flexible à travers le processus de pulvérisation.
Catodes pulvérisantes avec cibles métalliques: ce sont les matériaux à partir desquels des atomes ou des molécules sont pulvérisés pour former le film mince sur le substrat.
Les sources d'alimentation: elles fournissent l'énergie nécessaire au processus de pulvérisation.
Système d'alimentation en gaz: Ce système fournit les gaz nécessaires au processus de pulvérisation.
Système de contrôle: il contrôle les paramètres du processus tels que le taux de dépôt, l'épaisseur du film et l'uniformité.
Le système de pulvérisation sous vide à rouleaux offre des avantages tels qu'un débit élevé, une évolutivité et la possibilité de recouvrir de grandes surfaces avec des films minces.Il convient à la production de masse de matériaux à film mince sur des substrats souples.
Dans un système de pulvérisation sous vide à rouleaux, différents types de cibles de pulvérisation peuvent être utilisés en fonction des propriétés et des applications souhaitées des films minces qui sont déposés.Certains types communs de cibles de pulvérisation comprennent::
Cibles métalliques: elles sont fabriquées à partir de métaux purs ou d'alliages métalliques et sont couramment utilisées pour déposer des films minces métalliques.et cibles en acier inoxydable.
Ces cibles sont composées d'oxydes métalliques et sont utilisées pour déposer des films minces d'oxyde.
Cibles de nitrure: Ces cibles sont utilisées pour déposer des films minces de nitrure.
Cibles de silicides: Ces cibles sont composées de silicides métalliques et sont utilisées pour déposer des films minces de silicides.
Ces cibles sont utilisées pour déposer des films minces de sulfure.
Cibles composites: Ces cibles sont composées de plusieurs matériaux et sont utilisées pour déposer des films minces aux propriétés spécifiques.une cible peut être une combinaison de matériaux métalliques et céramiques pour des compositions de films uniques.
Cibles en alliage: Ces cibles sont fabriquées à partir de compositions en alliage et sont utilisées pour déposer des films minces en alliage ayant des propriétés spécifiques.les cibles des alliages de cobalt et de chrome (CoCr).
Le choix de la cible de pulvérisation dépend de facteurs tels que la composition du film souhaité, l'épaisseur, la structure et les propriétés.En utilisant différents types de cibles de pulvérisation dans le système de pulvérisation sous vide à rouleaux, une large gamme de matériaux à film mince peut être déposée pour diverses applications dans des industries telles que l'électronique, l'optique, l'énergie, et plus encore.
Applications:
papier électronique, circuits souples, photovoltaïque, bandes médicales, RFID (identification par radiofréquence) et film Low-E, revêtements ITO à film mince
Les procédés de dépôt par pulvérisation par sputtering par rouleaux (R2R) offrent une méthode polyvalente et évolutive pour déposer en continu des films minces sur des substrats flexibles.
Cette technologie trouve un large éventail d'applications dans diverses industries en raison de sa capacité à recouvrir de grandes surfaces à grande vitesse avec des films minces de différents matériaux.
Certaines applications courantes du dépôt de sputtering R2R incluent:
Électronique flexible: la pulvérisation de web R2R est largement utilisée dans la production d'appareils électroniques flexibles tels que les écrans flexibles, les étiquettes RFID, les cartes à puce et les appareils électroniques portables.Il permet de déposer des transistors à couche mince, électrodes conductrices et couches de barrière sur des substrats souples.
Cellules solaires: Les cellules solaires à film mince bénéficient du sputtering R2R pour déposer des couches de semi-conducteurs ou d'absorbeurs telles que le silicium amorphe, le tellurure de cadmium et
Cette technologie permet la fabrication rentable et à haut débit de dispositifs photovoltaïques à film mince.
Films de barrière: la pulvérisation par sputtering R2R est utilisée pour déposer des films de barrière avec d'excellentes propriétés de barrière gazeuse sur des substrats souples afin de protéger les matériaux sensibles de l'humidité, de l'oxygène,et autres facteurs environnementauxCes films barrières trouvent des applications dans l'emballage, l'électronique et les écrans.
Couches décoratives: le dépôt de pulvérisation R2R est utilisé dans la production de revêtements décoratifs sur des substrats flexibles pour des applications dans les garnitures automobiles, les appareils électroniques grand public,et verre architecturalDes matériaux tels que des couches métalliques, des revêtements d'oxyde et des revêtements d'interférence multicouches peuvent être appliqués à l'aide de cette technique.
Capteurs flexibles: le sputtering par web R2R permet le dépôt d'éléments de capteurs à film mince sur des substrats flexibles pour des applications dans les capteurs portables, les dispositifs de santé et les applications IoT.Capteurs tels que les capteurs de température, capteurs d'humidité et capteurs de gaz peuvent être fabriqués à l'aide de cette technologie.
Films optiques: la pulvérisation R2R est utilisée pour déposer des revêtements optiques sur des substrats flexibles pour des applications dans les revêtements antireflets, les revêtements réfléchissants, les filtres optiques,et les filtres à couleur utilisés dans les écrans, lentilles et appareils optiques.
Intégration électronique imprimée: le sputtering web R2R peut être intégré à des processus d'électronique imprimée pour créer des appareils hybrides avec des composants imprimés et pulvérisés.
Cette intégration permet la production de dispositifs électroniques rentables et fonctionnels sur des substrats flexibles.
Dans l'ensemble, la polyvalence et l'évolutivité de la technologie de dépôt de sputtering R2R la rendent adaptée à un large éventail d'applications dans des industries telles que l'électronique, l'énergie, l'emballage, l'optique,et capteurs, lorsque des films minces sur des substrats souples sont nécessaires.
Mise en page de la machine R2R
| Le revêtement MultiWeb offre les caractéristiques clés suivantes: | ||||||||
| A. Une chambre divisée en zones à pression multiple pour accueillir diverses sources de dépôt. | ||||||||
| B. capacités de dépôt simultané à plusieurs sources dans une seule bande passante, pour revêtement multicouche. | ||||||||
| C. La direction inversible de l'enroulement de la toile permet de déposer des couches illimitées sans rompre le vide. | ||||||||
| D. Mécanismes de manipulation de la toile de précision avec guide de bord pour permettre plusieurs passages sans perte d'alignement (facultatif) | ||||||||
| E. Système d'entraînement à tige inverse AC pour un contrôle précis de multiples vitesses de tige. | ||||||||
| F. Systèmes de surveillance de l'épaisseur optique et/ou de la résistance en ligne, pour contrôler l'épaisseur et l'uniformité précises des dépôts (facultatif) | ||||||||
| G. La chambre est construite en acier inoxydable SUS304L avec des composants à faible émission de gaz pour assurer un vide plus profond. | ||||||||
| H. Pompage sous vide par une combinaison de pompe turbomoleculaire et de cryogéniques à basse température, pour fournir un vide propre sans contamination par l'humidité ou l'huile. | ||||||||
| Films de dépôt | ||||||||
| 1Matériau de substrat: PET, PEN, PES, PI, PC, PA, TAC... | ||||||||
| 2Épaisseur du substrat: 15 à 300 μm | ||||||||
| 3. Méthodes de dépôt: AC réactif pour SiO2 ((diélectrique); DC pulsé pour ITO (Métal & Conducteur) | ||||||||
| 4Le conducteur d'oxyde TCO: ITO, AZO, IZO... | ||||||||
| 5Le conducteur métallique: | ||||||||
| 6. film optique: Ta2O5, Nb2O5, SiO2, TiO2... | ||||||||
| 7- Il y a du ZnO, de l'InGaZnO... | ||||||||
| 8- Isolateur: SiO2, SiNx, AlOx, AlNx... | ||||||||
| 9Uniformité: ± 5% sur toute la toile | ||||||||
| Spécifications générales | ||||||||
| Corps de chambre à vide: zones à pression multiple à chambre unique | ||||||||
| Voiture mobile: Voiture à roues | ||||||||
| Zone de dépôt: 2 X zone de pulvérisation (facultatif: 3 zones de pulvérisation) | ||||||||
| Source de pulvérisation: 2 x source de pulvérisation à double cathode (facultatif: 3 sources de pulvérisation à double cathode) | ||||||||
| Pré-traiteur de substrat: source ionique linéaire | ||||||||
| Largeur de la toile: 1300 mm | ||||||||
| Diamètre de l'enroulement: Φ600 mm maximum | ||||||||
| Direction de l'enroulement: bidirectionnelle | ||||||||
| Épaisseur du substrat: 15 à 300 μm | ||||||||
| Vitesse de ligne Web:0.5 à 10 M/min | ||||||||
| Tensions du réseau: 5,0PLI max 0,5PLI min | ||||||||
| L'alignement de la toile: ±3 mm (un passage) | ||||||||
| Pompes à haute pression: pompe à turbo | ||||||||
| Pompes à vide brute: combinaison de pompe à sec et de souffleur | ||||||||
| Pompes d'humidité: cryogéniques à froid polykoule | ||||||||
| Contrôle de l'épaisseur de dépôt: surveillance (facultatif) | ||||||||
| a: Transmission optique; b: Résistance au courant de tourbillon | ||||||||
| Fonctionnement du système: fonctionnement d'un système informatique basé sur PLC | ||||||||
| Chambre à vide | ||||||||
| La chambre à vide est construite comme une boîte horizontale en acier inoxydable poli SUS304L, avec des ouvertures à flanges à une extrémité.La section inférieure de la zone divisée contiendra la source de dépôt avec des accessoires, tandis que la partie supérieure pourra accueillir le chariot de la toile. | ||||||||
| Construction de la chambre: boîte horizontale avec une ouverture en bride | ||||||||
| Structure de la chambre: zone multi-pression à chambre unique | ||||||||
| Cadre de la chambre: SS41 acier doux, peint | ||||||||
| Matériau de la chambre: SUS304L Acier inoxydable poli | ||||||||
| Diviseur de zone de pression: plaque en aluminium | ||||||||
| Voir le matériel de port: Polycarbonate | ||||||||
| Zones de pression sous vide: 4 (Zone de remontage 1, Zone de dépôt 2, Zone tampon 1) |
Distribution des cathodes de pulvérisation
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Nous sommes à votre disposition pour répondre à toutes vos questions ou préoccupations concernant la machine et ses opérations.et peut fournir des conseils d'experts pour assurer la meilleure performance de la machine.
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