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Détails des produits

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machine de revêtement de pulvérisation de magnétron
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TaN Ta2O5 Films optiques Système de dépôt par pulvérisation magnétronique, dépôt assisté par faisceau ionique

TaN Ta2O5 Films optiques Système de dépôt par pulvérisation magnétronique, dépôt assisté par faisceau ionique

Nom De Marque: ROYAL
Numéro De Modèle: RTSP1200
MOQ: 1 série
Prix: négociable
Conditions De Paiement: L/C, T/T
Capacité à Fournir: 10 ensembles par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Fabriqué en Chine
Certification:
CE
Nom:
Machine de dépôt par pulvérisation PVD au tantale
Revêtements:
Tantalum, or, argent, etc. Ils sont également utilisés pour la fabrication d'autres matériaux.
Technologie:
Pulsation par pulsation en courant continu
Application du projet:
Industrie de la microélectronique, instruments médicaux, revêtements sur pièces résistantes à la cor
Propriétés du film:
Le tantale est le plus souvent utilisé dans l'industrie électronique comme revêtement protecteur en
Emplacement de l'usine:
Ville de Changhaï, Chine
Service mondial:
La Pologne - l'Europe ; L'Iran Asie et Moyen-Orient occidentaux, Turquie, Inde, Mexique Amérique du
Service formation:
Opération de machine, entretien, recettes de processus de revêtement, programme
Garantie:
Garantie limitée 1 an pour libre, vie entière pour la machine
OEM et ODM:
disponibles, nous soutenons la conception et la fabrication sur mesure
Détails d'emballage:
Norme d'exportation, être emballé dans de nouveaux caisses/cartons, appropriés à l'océan/à air de fo
Capacité d'approvisionnement:
10 ensembles par mois
Mettre en évidence:

Système de dépôt par pulvérisation de magnétons TaN

,

Système de dépôt par pulvérisation de magnétons Ta2O5

Description du produit

Le pulvérisation par magnétron est largement utilisé pour déposer des métaux réfractaires comme le tantale, le titane, le tungstène,niobium, qui nécessiterait des températures de dépôt très élevées, et les métaux précieux: or et argent et qui est également utilisé pour le dépôt de métaux à point de fusion inférieur comme le cuivre, l'aluminium, le nickel, le chrome, etc.

Le tantale est le plus utilisé dans l'électroniquesecteur industrielcomme revêtement de protection en raison de sa bonne résistance à l'érosion.

Applications du film mince de tantale pulvérisé:
1- l'industrie de la microélectronique, les films pouvant être pulvérisés de manière réactive et contrôler ainsi la résistivité et le coefficient de température de la résistance;

  1. Des instruments médicaux tels que des implants corporels pour sa propriété de haute biocompatibilité;
  2. les revêtements sur les pièces résistantes à la corrosion, telles que les thermocouples, les corps de vannes et les fixations;
  3. Le tantale pulvérisé peut également être utilisé comme une barrière de résistance à la corrosion efficace si le revêtement est continu, défectueux et adhère au substrat..

5Industrie des semi­conducteurs, puces micro­électroniques

 

Les avantages techniques

  1. Un chariot normalisé est appliqué, ce qui permet de charger/décharger facilement et en toute sécurité les supports de substrat et les pièces de travail à l'intérieur/à l'extérieur de la chambre de dépôt.
  2. Le système est verrouillé en sécurité pour éviter un mauvais fonctionnement ou des pratiques dangereuses.
  3. Les chauffeurs de substrat sont fournis qui montés dans le centre de la chambre, thermocouple contrôlé par PID pour une haute précision, pour améliorer l'adhérence du film de condensation
  4. Configurations de pompes à vide puissantes avec pompe moléculaire à suspension magnétique via une vanne de porte connectée à la chambre; soutenue par la pompe à racines de Leybold et la pompe à palettes rotatives à deux étages, pompe mécanique.
  5. Une source de plasma ionisé à haute énergie est appliquée avec ce système pour garantir l'uniformité et la densité.


    TaN Ta2O5 Films optiques Système de dépôt par pulvérisation magnétronique, dépôt assisté par faisceau ionique 0

 

Système de dépôt par pulvérisation de tantale normalisé de Royal Technology: RTSP1000

Principales configurations
Modèle RTSP1200
La mise en œuvre de l'accord

Pulsation par pulsation de magnétrons à courant continu

Plaquage par arc cathodique (en option, déterminé par procédé de revêtement), source de faisceau ionique

Matériel de la chambre Acier inoxydable (S304)
Taille de la chambre Φ1200*1300 mm (H)
Type de chambre Forme D, chambre cylindrique
RECK de rotation et système JIG Système de pilotage par satellite ou système de pilotage central
ÉNERGIE

Énergie de pulvérisation en continu: 2 à 4 ensembles
Bias Appui électrique: 1 jeu

Source ionique: 1 jeu

Matériel de dépôt Ta, Ti/Cr/TiAl, Au, Ag, Cu, etc.
Source de dépôt Catodes à pulvérisation planée + cathodes à arc circulaire
Contrôle PLC ((contrôleur logique programmable) + IPC
(modèles de fonctionnement manuel + automatique + semi-automatique)
Système de pompage Pompes à vannes rotatives: SV300B 1 jeu (Leybold)
Pompes à racines: WAU1001 1 jeu (Leybold)
Pompes de maintien: D60C 1 jeu (Leybold)
Pompes moléculaires à suspension magnétique:
Le MAG2200 2 sest (Leybold)
Contrôleur de débit de masse de gaz 2 canaux: Ar et N2
ÉVÉNEMENT du vide Inficon ou Leybold
Système de sécurité Nombreux interblocs de sécurité pour protéger les opérateurs et les équipements
Le chauffage Les appareils de chauffage: 20 kW, température maximale: 450 °C
RÉFRÉGRATION Chiller industriel (eau froide)
Le pouvoir max. Le nombre de fois où le système est utilisé est de 100 kW (environ).
Consommation moyenne d'électricité Le nombre de sièges est calculé en fonction du nombre de sièges.
Poids brut T (environ)
Emprunt de pied (L*W*H) 4000*4000*3600 MM
L'énergie électrique

L'équipement doit être équipé d'un système de freinage.

 

 

Veuillez nous contacter pour plus d'applications et de spécifications.