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2-MultiTech- Revêtements de film noir DLC IPG.pdfveuillez télécharger la brochure ici pour plus d'informations
Qu'est-ce que la pulvérisation MF ?
Par rapport à la pulvérisation c.c. et RF, la pulvérisation à moyenne fréquence est devenue une technique principale de pulvérisation à couche mince pour la production de masse de revêtement, en particulier pour le dépôt de film de revêtements diélectriques et non conducteurs sur des surfaces telles que les revêtements optiques, les panneaux solaires, les couches multiples. , film en matériau composite, etc.
Il remplace la pulvérisation RF car il fonctionnait avec des kHz plutôt qu'avec des MHz pour un taux de dépôt beaucoup plus rapide et peut également éviter l'empoisonnement de la cible lors du dépôt d'un film mince composé comme le courant continu.
Les cibles de pulvérisation MF ont toujours existé avec deux jeux.Deux cathodes sont utilisées avec un courant alternatif commuté entre elles qui nettoie la surface cible à chaque inversion pour réduire l'accumulation de charge sur les diélectriques qui conduit à un arc qui peut cracher des gouttelettes dans le plasma et empêcher la croissance uniforme du film mince --- c'est ce que nous avons appelé l'empoisonnement ciblé.
Sources de dépôt
Sources d'arc circulaire dirigées pour l'évaporation d'une cible métallique solide ;
2/4/6 paires de cathodes de pulvérisation cylindrique MF pour le dépôt de couche mince de graphite ;
Alimentation de polarisation pour le bombardement ionique pour former la zone de plasma pour le prétraitement ;
Unité de source d'ions linéaire d'anode (en option) Traitement PACVD et PECVD ;
Cryopompe (Polycold) pour la condensation moléculaire de l'eau (en option)
Autres modules
1. Chambre à vide
2. Système de pompage à vide Rouhging (ensemble de pompe de soutien)
3. Système de pompage à vide poussé (pompe moléculaire à suspension magnétique)
4. Système de contrôle et d'exploitation électrique
5. Système d'installation auxiliaire (sous-système)
6. Système de dépôt : cathode de pulvérisation MF, alimentation MF, source d'ions d'alimentation de polarisation pour l'option
Performances de la machine de revêtement
1. Pression de vide ultime : meilleure que 5,0 × 10-6Torr.
2. Pression de vide de fonctionnement : 1,0 × 10-4Torr.
3. Temps de pompage : de 1 atm à 1,0×10-4Torr≤ 3 minutes (température ambiante, chambre sèche, propre et vide)
4. Matériau de métallisation (pulvérisation + évaporation à l'arc) : Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, etc.
5. Modèle de fonctionnement : Entièrement automatique/semi-automatique/manuellement
La description | RT1000-DLC |
RT1000-IPG |
RT1250-NOIR |
RT1612-LE NOIR |
Avantages techniques |
Système intégré enfichable pour une installation rapide |
Volume plus élevé |
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Principales applications |
Revêtements DLC noirs sur instruments médicaux, bijoux, pièces de montres. |
Pièces moyennes et grandes : couverts en acier inoxydable, poignées de porte, robinetterie de salle de bain, composants automobiles, sports, appareils électroménagers, ustensiles de cuisine et cadres spectraux, etc. | ||
Chambre de dépôt |
φ1000 * H1000mm |
φ1250 * H1250mm |
φ1600 * H1250mm |
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Diamètre de charge |
6*φ250mm |
8*φ270mm 10*φ230mm |
10*φ300mm 16*φ200mm |
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Hauteur de charge ( Efficace) |
650mm | 900mm | 900mm | |
Cathodes de dépôt | 5 arc + 4 paires de pulvérisation de cylindre MF |
Option A : 8 arcs + 1 ensemble de pulvérisation plane DC ; |
7 arc + 3 (ou 4) paires de pulvérisations cylindriques MF | 12 arc + 4 (ou 6) paires de pulvérisations cylindriques MF |
Système d'exploitation et de contrôle |
Siemens PLC + Ordinateur industriel + RoyalTech.Programme de fonctionnement |
Ces configurations sont standard, pour un marché en développement spécifique et de nouveaux revêtements spéciaux, les configurations et modifications personnalisées sont disponibles sur demande.
Mise en service du programme d'installation du système de vide
Veuillez nous contacter pour plus de spécifications, Royal Technology est honoré de vous fournir des solutions de revêtement complètes.